China lidera

Demanda por IA gera US$ 110 bilhões de investimentos em chips

Por Anchieta Dantas Jr. - Em 27/03/2025 às 4:34 PM

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A China, maior consumidor mundial de chips, vem expandindo sua capacidade de fabricação há anos Foto: Freepik

A SEMI (sigla em inglês para Equipamentos e Materiais Semicondutores Internacionais), associação global que representa a indústria de semicondutores e eletrônicos, divulgou um relatório destacando a China como líder nos investimentos globais em equipamentos para fabricação de chips em 2025. O crescimento é impulsionado pela demanda por chips para inteligência artificial (IA).

Segundo o relatório, os investimentos globais no setor devem aumentar 2% este ano, alcançando US$ 110 bilhões, marcando o sexto ano consecutivo de crescimento. A expectativa é que o ritmo se intensifique em 2026, com um aumento projetado de 18%.

A China, maior consumidor mundial de chips, vem expandindo sua capacidade de fabricação há anos, especialmente entre 2023 e 2024, com o apoio do governo chinês. Esse movimento visa reduzir a dependência de chips importados e contornar as restrições impostas pelos Estados Unidos.

Motor de crescimento

A IA tem sido um dos principais motores do crescimento do setor, com a expansão de tecnologias como computação de alto desempenho (HPC) e modelos de linguagem grandes (LLMs). A SEMI destaca que os investimentos em nós avançados (7 nm e abaixo) devem crescer 16% ao ano até 2025, impulsionados pela demanda por chips mais eficientes e poderosos. Os nós convencionais (8 nm ~ 45 nm) também devem expandir sua capacidade, principalmente para atender às necessidades de setores como automotivo e IoT (Internet das Coisas).

Nós avançados são tecnologias de fabricação de chips que permitem a criação de transistores menores e mais eficientes, medidos em nanômetros (nm).

A China deve manter a liderança nos investimentos até 2027, com previsão de gastos superiores a US$ 100 bilhões nos próximos três anos. Outras regiões, como Coreia do Sul e Taiwan, também devem ampliar os investimentos, impulsionados pela demanda por memória de alta largura de banda (HBM) e tecnologias de ponta abaixo de 3 nm.

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