A inovação, chamada de nanostack, permite empilhar transistores em três dimensões, em vez de organizá-los apenas de forma plana

A IBM anunciou uma nova tecnologia de semicondutores capaz de produzir transistores com arquitetura de 0,7 nanômetro, ou 7 angstroms, avanço considerado estratégico para a próxima geração de chips voltados à inteligência artificial.

A inovação, chamada de nanostack, permite empilhar transistores em três dimensões, em vez de organizá-los apenas de forma plana. Com isso, a empresa afirma ser possível ampliar significativamente a densidade dos chips, colocando quase 100 bilhões de transistores em uma área do tamanho de uma unha.

Segundo a IBM, a nova arquitetura pode entregar até 50% mais desempenho ou 70% mais eficiência energética em comparação com tecnologias anteriores. O avanço também dobra a densidade em relação ao chip de 2 nanômetros apresentado pela companhia em 2021.

Outro ponto destacado pela empresa é a redução de até 40% no tamanho dos circuitos de memória SRAM, componente essencial em chips usados para aplicações de inteligência artificial e computação de alto desempenho.

A tecnologia ainda não tem parceiro industrial anunciado para produção em larga escala. A IBM, no entanto, já licenciou tecnologias anteriores para empresas como Samsung e Rapidus. A expectativa é que os primeiros chips baseados na nova arquitetura possam chegar ao mercado em até cinco anos.

O anúncio ocorre em um momento de corrida global por semicondutores mais potentes e eficientes, impulsionada pela expansão da inteligência artificial generativa, dos data centers e de aplicações que exigem maior capacidade de processamento com menor consumo de energia.